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.com –据媒体周五报道称，美国参议院接近宣布520亿美元芯片投资计划，以解决全球芯片短缺问题。该计划称，将在五年内改善美国芯片制造和研发。

根据草案显示，将有390亿美元用于生产和研发激励措施，105亿美元用于实施包括国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划和其他研发计划等。

支持该芯片投资计划的人士指出，1990年美国在全球半导体和微电子产品生产的占比达37%，而现在全球仅有12%的半导体是在美国制造的。

自去年下半年开始，芯片短缺问题蔓延全球。多国都宣布加大在半导体产业方面的投日。此前，韩国公布了一份提升半导体产业竞争力的策略规划，三星电子、SK海力士等企业10年内将在该产业投资510万亿韩元。

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（编辑：陈涵）