作为“游戏”的规则制定者，从两年前开始，美国通过不同的法律手段向中国的科技企业施压，从限制美国公司和华为的合作开始，到“管制”上游所有使用了美国软件、技术、设备的芯片制造商，通过反复横跳力求获得最大的利益。

而在两年后，半导体领域实际发生的情况却比业内想的更加糟糕，芯片缺货潮逐渐从晶圆代工、封测等部分环节蔓延至全产业链，涉及汽车、手机、笔记本等多个消费领域。

由于地缘政治紧张局势带来的不确定性影响叠加疫情期间供应链中断的“后遗症”，越来越多的半导体厂商正在寻求供应安全而争相备货。中国海关数据显示，去年中国的半导体进口激增了15％，今年3月份更是达到创纪录的359亿美元。在业内看来，供应链的失衡已经进入了一种“常态”。

华为轮值董事长徐直军在4月中旬举行的分析师大会上表示，中国企业原来是（追求）零库存，现在备货提前至3个月、半年，甚至越来越长。“现在每个企业的备货周期基本都乱了，正是这种恐慌性的备货，造成了今年全球半导体供应紧张和供应短缺。”

手机企业realme中国区总裁徐起几天前在接受记者采访时也坦言，之前（手机）供应链备货一般大概够七八个月（使用），但今年是提前备了一年的量。“临时加是一定加不上来的，因为芯片有它自己的周期，并且它的周期真不短。”

不仅仅是中国市场，韩国、日本以及美国的半导体产业也正在遭受一系列的连锁冲击。

供应链冲击波扩大

“潘多拉盒子一旦打开，对于全球化的产业生态可能是毁灭性的连锁破坏，毁掉的可能将不只是华为一家企业。”面对美国政府可能出台的美国出口管制措施，去年，徐直军在一场财报会上对记者表示，他期望信息是假的，否则会后患无穷，全球产业链的任何一个玩家都很难独善其身。

然而，在去年的5月中旬，美国出台的新策中，限制了包括台积电在内的芯片制造商对华为供货。也就是说，华为生产的每一颗芯片都需要经过美国政府的核准，不管是手机芯片、服务器芯片还是电源管理芯片、机顶盒芯片，不管是在中国、韩国还是日本。

在将近一年的供应链数据梳理后，徐直军在今年的分析师大会上表示：“2019年华为从日本的采购额是100亿美元左右，2020年大概在80亿美元，下降20%。而华为过去每年对美国供应商的采购金额是100亿~200亿美元的水平，但现在很大一部分（订单）让其他供应商拿走。”

他表示，地缘政治的影响，让中国、欧洲、日本等国家以及区域都加大了对半导体领域的投资。

以欧洲为例，去年年底，欧洲17个国家签署联合声明，称未来三年内将投入1450亿欧元发展半导体产业。“包括德国、法国、西班牙在内的17个国家发表了关于欧洲处理器和半导体科技计划的联合声明，决定投入巨资发展欧洲的半导体能力，明确强调要实现半导体的自主。”徐直军说。

而在韩国，总统文在寅4月15日召集半导体、汽车和造船行业的商界领袖举行芯片峰会，讨论解决芯片供应短缺问题的方案。“半导体产业是决定经济现状和未来的关键国家战略产业，应该继续引领全球半导体供应链。”文在寅表示，政府将制定一系列计划，以保持其领先地位，甚至拉大与竞争对手的差距。

据当地媒体报道，在韩国，部分芯片产品价格最高飙涨至30 倍以上，原先以每个1 美元交易的特定芯片价格狂飙至32 美元，供需体系完全崩溃。

三星电机的一名前负责人June对记者表示，韩国集成电路领域正在面临巨大的缺口危机，现代汽车等公司也遭受到了影响。

4月19日，韩国现代汽车因全球芯片短缺，一个月内第三次暂停了韩国国内一家工厂的汽车生产，该工厂约有4000名员工生产Sonata和Grandeur轿车，并出口到77个国家。而同样受到影响的还有中国的汽车厂商。蔚来汽车3月底表示，由于芯片短缺，公司决定将合肥江淮蔚来制造工厂暂停生产5个工作日。

据市场预测公司AutoForecast Solutions最新统计，截至3月29日芯片短缺已致全球汽车市场累计减产115.7万辆，预计2021年全球汽车市场将因此减产超200万辆。

在中国市场，不仅仅是汽车芯片，由于半导体的全球性短缺，中国的IC进口量从去年开始明显增加，芯片制造商争相向全球制造商供货，覆盖从汽车和智能手机行业到家用电器和个人计算机行业的制造商。

根据海关总署公布的数据，我国3月份进口了589亿个半导体单元，价值359亿美元，创下该类别的每月新高。今年第一季度，中国集成电路进口总量达到1556亿个，同比增长33.6％，价值936亿美元。相比之下，2020年和2019年第一季度芯片进口总量分别为1161亿个单位（价值721亿美元）和876亿个单位，价值652亿美元。

“恐慌性”备货

根据美国半导体行业协会与波士顿咨询发布的全球半导体供应链报告，如果每个区域要建立自给自足的本地半导体供应链，至少需要 1 万亿美元的增量前期投资，还将导致半导体价格总体上涨35%~65%。

在半导体行业内，已经开始出现恐慌性备货。

“中国的部分企业在全球市场上正在最高以20倍的价差收购芯片，这是现在真实的环境。”June对记者说。

以一些特殊的MCU价格，去年为每个8美元，但目前狂飙至50美元，是去年6倍以上。在业内人士看来，由于（安全）库存已经探底，所以目前采购就算不管价格、持续下单，也无法确保所需数量。

芯片行业人士马凯对记者表示，“相较之下，50美元特殊MCU还是比较少，但通用MCU从几毛钱涨到几块钱的比较多，现在的行情普遍是涨价8到10倍，大家压力都比较大。”

对于中小芯片厂商而言，由于没有议价能力，直接被境外代工厂砍单，其中尤以设计公司为主。

“最近一大陆设计公司，长期支持境外一代工厂，也被砍单，不得已以之前超高的价格争取到300片。此外，境外有的代工厂采用拍卖的形式来出售产能，其实是对外的，逼着大陆设计公司高价拿产能，但对其他设计公司却并不这样。”芯谋研究首席分析师顾文军说。

过去，在合作工艺开发上面，芯片厂跟晶圆厂提出相关需求，晶圆厂会根据自己的调研评估，然后自行筹集资金，进行相关工艺的投资研发。但现在芯片厂商需要先筹集资金才能有持续推进的可能。此外，因为晶圆代工产能紧俏，部分代工厂商还会将产能进行竞拍，但对于设计厂商而言，价格却比原来增加了四到五倍。

“原来的买方市场转变为了卖方市场。”马凯说。

“这一次芯片荒是一个照妖镜，也是一个试金石。各大电子类上市公司的2020年年报与2021年第一季度报发布在即，这一次报表不用再细看了，只看这个公司抢到了多少份额货就行。调研时也别问乱七八糟的问题了，直接问能抢到多少货就行。”半导体公司士兰微的董秘此前在社交媒体转发的言论引发了行业热议。

上述观点认为，在芯片荒的大背景下，一个公司的综合能力都体现在单一指标上，凡是宣称因为半导体缺货导致业绩大幅下滑的，都是半导体产业帮忙挑选出的弃子。

此外，值得注意的是，“恐慌性”备货不仅仅发生在芯片的上游环节，目前，在下游终端产品上，一些厂商也开始大规模囤货。

“我们也在调整供应链，把Q系列的产品迭代提前变成两次。”徐起对记者表示，供应链上现在肯定可以撑一年左右，之前备的大概够七八个月差不多，今年我们是提前备了一年的量。

IDC分析师王希对记者表示，因为热门旗舰芯片的供应波动，确实明显影响了目前手机厂商的产品和采购计划。“市场需求存在空缺，导致很多机型发布节奏提前，让整年看起来新机数量可能会略有提升。”王希对记者说。