“缺芯”推动全球半导体巨头扩产，上游半导体设备厂商迎来黄金发展期。

光刻机巨头ASML发布的2021年第一季度财报显示，受益于装机业务的增长，该公司第一季度的销售额达到43.63亿欧元，较上年同期增加78.8%；毛利率达到53.9%，净利润13.31亿欧元，同比增加240.9%。

ASML总裁兼首席执行官温彼得(Peter Wennink)表示，和三个月前相比，所有细分市场和产品组合的需求都显著增加。“数字基础设施的发展，伴随长期增长的推动力包括5G、人工智能和高性能计算解决方案，推动了对逻辑和存储业务中先进和成熟制程的需求。我们现在预计2021年的收入将比去年增长近30％。”

他表示，与3个月前相比，ASML看到来自所有细分市场和所有工艺节点（包括先进制程和成熟制程）的客户需求都将显着增长。

温彼得称，ASML在第一季度的新增订单金额为47亿欧元，其中23亿欧元来自EUV系统订单。“在EUV光刻上，我们看到客户对该技术的信心不断提高，这体现在逻辑芯片领域EUV的层数在增加，存储器领域采用EUV的客户在增加。许多客户宣布扩大资本开支就表明了这一迹象，这些投资计划包括EUV光刻上的投入。”

为缓解芯片产能危机以及巩固市场地位，国际半导体巨头纷纷扩张产能，从英特尔200亿美元筹建新晶圆工厂到台积电三年内投资1000亿美元强化半导体制造，再到韩国第二大芯片厂SK海力士千亿美元扩产计划获批。

4月15日，在一季度财报会上，台积电总裁魏哲家表示：“需求仍然很强劲，产能短缺将持续今年全年，并可能延续到2022年。”台积电表示，公司正进入一个成长幅度更高的期间，预计未来几年5G和高性能计算的产业大趋势将驱动对于半导体技术的强劲需求。此外，疫情也加速了各个方面的数字化。公司预计在接下来三年投入1000亿美元增加产能，以支持领先技术的制造和研发。

SEMI（国际半导体产业协会）最新报告显示，全球半导体行业有望连续三年创下晶圆设备支出新高。2020年晶圆厂设备支出增长16％，今年将增长15.5％，2022年预计将增长12％。在今明两年，大部分晶圆厂投资将用于晶圆代工和内存领域。

ASML预计，2021年第二季度的销售额在40亿欧元和41亿欧元之间，毛利率约在49%，研发投入约6.5亿欧元。

温彼得认为，今年和未来几年的三大趋势将带来可观的增长。首先，短期内是周期性问题，疫情影响导致2020年的需求延迟释放。“产能短缺问题最初在汽车市场上很明显，但最近也有迹象表明供应紧张会影响其他市场。我们预计，这将推动今年和明年对光刻系统的大量需求。”

其次是数字化转型推动的长期增长趋势，人与人和物与物之间的联系变得更加紧密。在过去一年，随着远程活动的增加和对技术的依赖，这种转变进一步加速。这些长期趋势是由不断扩大的终端市场应用（例如5G、AI和高性能计算）推动的。

温彼得表示，从更长远来看，需求也来自对包括半导体和硅基技术等更多技术主权的渴望。“不同政府出台供应链本地化的计划，造成全球产业链脱钩。在半导体供应链上，这将不可避免地造成某种程度的低效，并随着全球战略性地建设更多的晶圆厂而产生额外的设备需求。”