【财联社午报】半导体连续两日走强,引领科技股强势崛起,顺控发展14连板创纪录
一、【早盘盘面回顾】
指数早盘震荡走高,个股涨多跌少。板块上,受益业绩超预期,白酒板块继续走强,抱团股反弹带动指数走高,碳中和主题延续退潮,资金溢出下,其余题材股表现活跃,受消息刺激,半导体板块开盘走强。此外,数字货币、网红经济、造纸、次新股、旅游等题材轮动上涨。
涨幅超9%以上个股63家,其中创业板6家。两市共43股涨停(不包括ST及未开板新股),20股封板未遂,封板率68%,两市共16家连板股,其中服装纺织的美邦服饰7连板,并购重组的中电电机5连板,次新的泰坦股份4连板,次新的永茂泰3连板,次新的宝明科技3连板,芯片的中化岩土3连板,电力的豫能控股3连板。
板块上,半导体板块开盘后再次强势拉升,已经连续两个交易日走强。功率半导体分支表现最为强劲,立昂微涨停,新洁能涨9.01%,思瑞浦、斯达半导、士兰微等均大幅跟涨。驱动上,全球芯片短缺,相关产品价格大涨,龙头台积电宣布千亿美元扩大产能。
本周以来板块轮动速度和节奏十分快,半导体是当中仅有的走出超强持续性的板块。这当中的原因昨日也说过,主要是两方面的因素共同催化,1)从事件和新闻报道的角度,近期“缺芯”报道的密集程度明显有所增加;2)板块今年以来超跌严重,位置比较低,由于之前一直没有走出过持续性的行情,市场预期也很低。这反而给板块炒作留出了预期差。
之前和芯片板块联动较好的5G板块,也在芯片股连续走强后被带动了起来。消息面,在雄安新区设立四周年之际,中国移动已累计在雄安开通约500个5G基站。5G板块此前的疲弱主要还是因为推进要略微低于预期。在工业领域和C端个人应用两个方面,都没有看到“杀手级”的应用出现,对5G终端的销售和5G基站的投资建设都形成了一些负面的影响。但影响可能只是暂时的,预期在今年下半年或明年上半年看到一些5G的终端应用。技术迭代会驱动基本面的拐点,一旦产生,会对股价见底形成很有力支撑。
产业链中游确定性比较高的主要有光模块、物联网模组以及卫星互联网。光模块方面,数通光模块景气度将持续上行,硅光模块也有望成为光模块厂商未来业绩的新增长点;物联网模组方面,万物互联时代即将开启,物联网蜂窝模组厂商将会最先受益;卫星互联网方面,卫星互联网未来将成为5G、6G网络覆盖空间和场景等方面的补充,随着我国陆续公布卫星互联网相关发射计划,整体行业的未来值得期待。
旅游板块受清明小长假来临影响,受到潜伏资金的狙击。目前,多项数据显示旅游市场热度有望超2019年同期。2021年清明假期出行的机票预订量已经是2019年同期1.3倍,受供需关系影响,机票价格也回到疫情前的水平。一些热门景区附近部分酒店已经趋于订满。由于已经炒股知识有元旦档和春节档的电影票房作为先行观察指标,这次“补偿式旅游”将带来的跨省游高峰也是确定的。
山西证券研报表示,短期来看,国内景区、酒店受益于政策放宽利好带动清明、五一小长假旅游市场恢复情况可观,相关上市公司年内业绩有望明显改善。中长期看好具备成长优势的免税、休闲旅游景区,今年有望成为酒店业走出U形曲线且业绩持续向上的一年,在消费回流、消费习惯改变作用下持续向好。
总之,半导体板块昨天走出了教科书式的底部反转“追盘日”形态,所谓“追盘日”,是欧奈尔定义底部反转的一种形态,就是在创了新低后的3-7个交易日,出现涨幅大于1.7%的放量阳线。“追盘日”出现不一定能引发直接的反转,但是很多经典的反转形态通常都是是从“追盘日”开始的。从“追盘日”第二天的表现看,半导体的表现是要强于本周同样出现过“追盘日”的军工,同时对其它科技股形成了明显的带动。
从大的板块轮动角度看,市场上大致的群体主要有基建股、周期股、金融股、消费股、科技股和高端制造股。三月份市场的主线碳中和,其连续走强所带动的主要是传统周期股。随着其在3月末的逐渐退潮,市场开始轮动到了新的群体中,这两天的盘面显示,科技股是主流资金介入最积极的方向。在芯片的带动下,数字货币、无线耳机、消费电子、5G等板块均有所表现。
二、【市场新闻聚焦】
1、4月2日讯,上市公司2020年年报进入密集披露期。截至3月31日,已有1144家沪深两市上市公司披露了2020年年报。其中,社保基金出现在200家公司的前十大流通股东名单中,QFII则出现在158家公司前十大流通股名单中。整体来看,社保基金持有市值较多的公司集中在金融、化工等领域,QFII偏好电子行业,同时减持了银行股。
2、4月2日讯,基于目前主流封测厂商的排产周期,国金证券将封测产能偏紧格局有望缓解的时间从2021年下半年推迟至2022年。目前行业高度景气情况下,封测企业产能利用率持续位于高位,部分产品价格有10%-20%的上涨,这些因素都将对长电科技这些龙头封测企业的盈利产生显著贡献,上调公司2021年和2022年的盈利预测至18.8亿元(上调28%)和20.2亿元(上调28%)。
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