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【观察】“一芯难求”,芯片荒何时能缓解?

2021-04-12 15:14:16 外汇110
【观察】“一芯难求”,芯片荒何时能缓解?7/72/7缺货严重“一芯难求”最近一段时间经常能够听到关于芯片短缺的消息。整个电子产业正在经历一场严重的芯片危机。芯片可以说是整个电子产业的“灵魂”。从汽车电子、消费电子到通讯基站、智能家电,芯片的应用已经覆盖了人类生活的方方面面。芯片像石油、矿产一样已经成为人类社会不可或缺的“大宗商品”。关于这一轮芯片短缺,可以从汽车
【观察】“一芯难求”,芯片荒何时能缓解?
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缺货严重“一芯难求”

最近一段时间经常能够听到关于芯片短缺的消息。整个电子产业正在经历一场严重的 芯片危机。芯片可以说是整个电子产业的“灵魂”。从汽车电子、消费电子到通讯基站、智能家电,芯片的应用已经覆盖了人类生活的方方面面。芯片像石油、矿产一样已经成为人类社会不可或缺的“大宗商品”。

关于这一轮芯片短缺,可以从汽车芯片说起。随着汽车性能的不断提高,汽车对芯片的依赖程度越来越大。车身的稳定系统(ESP)、车内电子产品的功率转换以及传感器功能的实现都需要用到大量的芯片。所以汽车,对芯片的消耗量极大。2020年12月大众汽车宣布因为芯片短缺,导致公司2021年一季度将出现大规模停产。大众汽车的声明拉开了本轮“芯片荒”的序幕。

不仅是汽车产业,芯片短缺很快就蔓延到了消费电子行业。2021年3月31日富士康表示,由于芯片供应量不足,公司预计出货量将减少10%。而各型号iPhone的组装绝大部分都是由富士康完成的,这也就意味着IPhone的出货量很可能会受到芯片短缺的影响。

而且,这次全球范围内的芯片短缺是全面性的。不光是像CPU、GPU这样的功能性芯片出现短缺,生产内存所需的存储芯片价格在最近半年也出现了急速拉升,出现“一货难求”的现象。以8G内存为例(存储芯片)。8G内存的现货价格从2020年10月的26美元,上涨到了2021年4月6日的38美元。累计涨幅达到了40.6%。

来源:中国闪存市场

“零库存”造成的缺芯潮

那么是什么原因促成了本轮的大规模芯片短缺呢?这还要从“缺芯”最严重的汽车产业说起。2020年因为疫情的突然爆发,导致汽车销量下滑,所以许多大型的汽车生产厂商在2020年初大幅削减了自己的芯片采购订单。这使得汽车生产厂商的芯片库存处于历史低位。许多激进的汽车厂商更是采取了“零库存”的策略。

随着疫情的好转,汽车市场开始逐步企稳。2020年,我国的汽车销量为2012.37万辆,成为世界第一大市场。市场的快速反弹让一些汽车生产商有些措手不及。汽车厂商削减订单所释放的芯片产能都已经被消费电子所填满。再加上汽车芯片从下订单到最后交货要经历一个比较长的周期(一般为10个月)所以就造成了汽车芯片的大面积短缺。

不过也不能简单将芯片短缺仅仅归因于产能不足。4月1日,台积电董事长刘德音就对外宣称,宏观的看,全球芯片的产能处于供大于求的状态,目前的芯片短缺是由于供应链出现了问题。作为全球芯片代工的龙头企业,台积电肯定对目前世界范围内的芯片产能有着清醒的认识。那么除了产能,还有什么因素是促成本次芯片短缺的原因呢?

宽松环境下,芯片成为炒作对象

另一个造成短缺的原因可能在于芯片的流通环节。芯片市场一直存在着一套“二元”供应体系。除了像苹果、华为、大众这样的大型企业可以直接获得芯片制造商排期外,一些用量较小的企业只能通过市场上的芯片经销商寻找货源。芯片大面积缺货与经销商“囤货惜售”有很大关系。疫情爆发以来,各国都采取的宽松的货币政策,特别是美国,一直在持续放水。大规模量宽导致了石油、化工、金属、大宗农产品等价格出现了一轮飞涨。作为电子工业的“大宗商品”,芯片价格的大幅上涨也是一种必然。而面对涨价预期,经销商就更不愿意卖出自己手中持有的存货,从而导致“二级市场”上芯片供应出现短缺。

除了以上两个主要因素以外,还有许多其他因素。比如,比特币价格的飞涨刺激了对显卡芯片需求的激增。苹果、小米、恒大、滴滴等纷纷宣布造车加剧了汽车芯片的供应紧张等等。这些因素对芯片市场既会带来长期影响,也会造成短期波动,而多因素的叠加共同促成了近期“芯荒”的情形。

各大芯片生产商纷纷扩产

为了应对芯片短缺,各大芯片生产厂商纷纷在近期宣布了自己的扩产计划。3月24日,英特尔启动名为“IDM 2.0”的计划。其中包括,投资200亿美元在亚利桑那州建设两座晶圆厂。3月31日,韩国最大的存储芯片生产商SK海力士千亿美元扩产计划已经获得韩国政府的批准,将于2021年第四季度动工。在4月2日台积电也对外宣布,计划在未来三年内投入1000亿美元扩大芯片制造产能。由此可见,未来几年,大型芯片生产商将进入新一轮的“产能竞赛”所以从长期看芯片短缺的情况最终会得以缓解。

我国芯片产业的情况

芯片简单的说就是一块有特定功能的集成电路。整个生产过程可以分为设计、制造、封装三个环节。目前我国在芯片设计方面已经实现了巨大的突破,华为海思“麒麟系列”的诞生标志着我国在芯片设计领域已经具备了一定的技术实力。而芯片封装测试由于技术要求较低已经是我国比较成熟的产业。现在我国芯片产业面临的最大问题在于芯片制造。而芯片制造环节中光刻胶和光刻机是阻碍我国电子工业发展的核心问题。目前我国的低端光刻胶是可以实现自主生产的,最大的问题还是出在光刻机上。

来源:公开资料整理

高端光刻机由10万个零部件组成,荷兰本国生产的零部件只占到10%。剩下的全部要从各国采购。所以说光刻机汇集了全球最顶尖的科技与工艺。因此想要仅凭一国之力造出高端光刻机是十分困难的。全球90%的光刻机都是由荷兰的ASML生产的。而只有成为ASML的股东才能获得优先供货权。所以在未来很长一段时间里我国的芯片产业仍然会受到光刻机的限制。但是光刻机无法阻挡我国电子工业的全面发展。芯片设计和封装领域我们还有很大的发展空间。并且在制造方面,我国可以把晶圆生产与蚀刻技术作为突破口努力做到这两项技术的自主可控。随着国力的不断增强,未来中国企业也有可能成为ASML的股东。

集成电路产业投资标的

最后,落实到投资标的上,对芯片产业最好的投资方式是追踪“国家集成电路产业基金”(大基金)的投资轨迹。大基金一期、二期在芯片设计、制造、封装领域进行了广泛的投资。并且投资的标的都是具有行业发展潜力和技术优势的企业。

来源:公开资料整理

来源:公开资料整理

来源:公开资料整理

以上是“大基金”一期投资的一些标的。而具体到A股市场上,目前大基金共持有22只标的。具体情况如下。

来源:Wind

虽然目前芯片还不是我国的优势产业。但是随着国家投入力度的不断加大以及相关技术的不断积累,未来我国的芯片产业还是具有非常大的发展潜力。可以预见的是,在大型芯片厂商的“产能峰值”过后,全球范围内的“芯片荒”或将得到缓解。

撰稿:冯超

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