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.com – 周三，台积电 (NYSE:TSM) (TW:2330)宣布计划在未来三年来斥资1000亿美元来提高其产能。

作为全球领先的先进芯片制造商，台积电今年原本的资本支出计外汇开户划已经高达创纪录的280亿美元。不过，近期的市场趋势正促使芯片制造商扩大产能。

台积电在一份声明中称，“我们预计在未来三年内投资1000亿美元，以提高产能，支持半导体技术的制造和研发。”“我们正与客户紧密合作，以可持续的方式满足客户的需求。”

汽车制造商受到芯片供应短缺的影响尤其严重，预计今年的收入损失超过600亿美元。福特汽车此前表示，将暂时停止两家工厂的生产活动，波及公司最畅销F-150皮卡。

上个月，台积电的美国竞争对手英特尔已经宣布，在亚利桑那州的两家新工厂投资200亿美元；韩国的三星电子计划未来十年投资超过1000亿美元来扩大芯片业务。

周四，台积电 (TW:2330)上涨超过2%；其供应商东京电子 (T:8035)涨4.7%，Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. (T:7735)涨5.75%。

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（编辑：莫宁）